퍼니로그

   현재 스마트폰 시장에서 가장 많이 사용되고있는 ARM 아키텍처 기반 프로세서는 구글의 넥서스원이나 LG의 옵티머스에 장착된 퀄컴의 스냅드래곤 시리즈, 모토롤라 드로이드X에 들어간 TI OMAP3xxx 시리즈 , 삼성 갤럭시S 에 들어간 허밍버드 그리고 아이폰4에 들어간 A4 칩으로 모두 ARM Cortex-A8 아키텍쳐를 라이센스한 제품들입니다. 최대 동작 주파수 600Mhz ~ 1Ghz 정도가 되며 현재에도 저전력을 기반으로 한 막강한 성능을 발휘 합니다.  

 그런데, ARM은 이보다도 5배 강력한 새로운 모바일프로세서가 2012까지 등장 시킬 예정이라고 발표했습니다. 최근 삼성이 ARM Cortex-A9  기반 프로세서 생산을 올하반기 부터 조금씩 시작한다고 했는데  길어 불과 2년넘는 기간안에 마치 퀀텀점프 같이 프로세서 성능을  도약시키겠다는 것입니다.

주요 지원 예정 스펙을 살펴보면 다음과 같습니다.

• 32나노 ~ 28나노 기술 적용(보다더 저전력가능케 함)
• 1~16코어 까지 가능
• 클럭 주파수 2.5Ghz 까지
• 하드웨어 가상화 지원
• LPAE (Long Physical Address Extensions; 1테라바이트 까지 메모리 접근 가능 기술 )

  우선 눈에띄는건 A15 부터 가상화를 지원한다는 점입니다. 테스크톱 급 프로세서에서 제공하던 기술을 ARM에 본격 도입하게 될 예정입니다.  A15 프로세서를 장착한 모바일 디바이스는 Host OS위에 다양한 Guest OS (심지어 데스크톱 OS까지)를 설치해서 동시에 운용이 가능하게 될 것입니다. 이를 충족하기위해서는 메모리용량 또한 지금보다 훨씬 많이 필요해지며.  이를 지원하기 위해 LPAE 기술 지원이 필수적입니다. 

  Cortex-A15 기술을 적용한  프로세서가 출시되게 되면 인텔과 다른 물에서 놀던 ARM이 엔트리급 데스크톱 시장에서는 본격 충돌도 불가피 할 듯합니다.

아래는 관련 ARM에서 만든  동영상 입니다.
  ARM의 Cortex-A15 기술 발표와 함께 삼성, ST에릭슨(ST-Ericsson, TI(Texas Instruments) 에서도 해당 기술 라이센스 프로세서 출시에 대한 기대를 밝혔습니다. 



멋지네요...

  2년뒤 크리스마스때는 산타할아버지가 ARM Cortex-A15 을 프로세서를 장착한 스마트폰 하나를 선물해줬으면 하는 어린 기대해 봅니다.

 인텔이 당초 계획을 앞당겨 새로운 아키텍쳐를 적용한 CPU인 샌디브릿지(Sandy Bridge)출시를 내년(2011년) 1분기에 한다고 발표했습니다. 샌디 브릿지는 인텔의 Core i 시리즈의 2세대 모델이라고 하는 차세대 CPU 입니다.


 PC 구매를 염두해두고 계신분들께는 새로운 고민거리의 등장이 아닐까 합니다.

최근 anandtech.com 에서 출시전인 샌디브릿지에 대한 성능 테스트 자료 발표로 인해 한층더 주목받게되면서  이를 참고로 어떤점이 달라지는 간략히 정리해보았습니다.

1. 제품코드 부여 방식 변경

  달라지는 부분은 위에 Gen SKU 라는 부분입니다.   샌디브릿지에서는 모든 숫자코드앞에 "2" 가 붙습니다. 2세대라는 의미 입니다.  예를 들면 intel Core i7 2600K, Intel Core i5 2500, Intel Core i 2100 과 같은 형태 입니다. 맨뒤에 붙는 K문자가 있는 경우에는 클럭배수가 잠기지 않았다(오버클럭가능)는 의미 입니다. K 문자외에도, 동일 숫자 코드모델이더라도 저전력(TDP)일 수 록 S 또는 T 문자가 붙게 됩니다.

2. 그래픽 코어(GPU)를 내장한 32nm(나노) 공정으로 생산

기존 클락데일이나 엘런데일이 45nm(나노)공정인데 반해 샌디브릿지는 32나노로 생산되며 내부에 GPU(그래픽 프로세서)를 포함하고 있습니다. 이로인해 기존 보드칩셋에 GPU를 내장하는 경우보다 2배가량 이상 획기적인 그래픽처리 성능 개선이 이루어지게 됩니다.(저가형 ATI HD 5450  수준과 비슷해짐)

3.  AVX 명령셋이 추가 되었습니다. 

   AVX(Advanced Vector Extensions) 는 128bit 및 256bit 부동소숫점 연산처리및 백터 연산처리를 위한 10개의 명령셋트를 말합니다. 당연하게도 고성능 그래픽이나 복잡한 멀티처리성능을 크게 개선합니다. AMD도 차세대 프로세서인(2011년 출시예정) 불도저(Bulldozer) 프로세스에서 AVX를 적용 합니다.


4. 새로운 소켓(LGA-1155)및 칩셋이 적용됩니다.

  기존 린필드(LGA-1156)나 네할렘(LGA-1366)과 다른 LGA-1155가 적용됩니다. 핀수는 적어지지만 기존 보드와는 호환되지 않습니다. 칩셋도 달라지거든요, 아래 표를 보시면 P67부터 H61 칩셋이 새로운 샌디브릿지에서 사용되는 칩셋 입니다. H시리즈 칩셋만이 샌디브릿지의 On-die 그래픽코어(CPU 내장 GPU)를 지원합니다.

Chipset Comparison
	P67	H67	H61	P55	H57	H55
CPU Support	Sandy Bridge LGA-1155	Sandy Bridge LGA-1155	Sandy Bridge LGA-1155	Lynnfield / Clarkdale LGA-1156	Lynnfield / Clarkdale LGA-1156	Lynnfield / Clarkdale LGA-1156
CPU PCIe Config	1 x 16 or 2 x 8 PCIe 2.0	1 x 16 PCIe 2.0	1 x 16 PCIe 2.0	1 x 16 or 2 x 8 PCIe 2.0	1 x 16 PCIe 2.0	1 x 16 PCIe 2.0
RAID Support	Yes	Yes	No	Yes	Yes	Mp
USB 2.0 Ports	14	14	10	14	14	12
SATA Total (Max Number of 6Gbps Ports)	6 (2)	6 (2)	4 (0)	6 (0)	6 (0)	6 (0)
PCIe Lanes	8 (5GT/s)	8 (5GT/s)	6 (5GT/s)	8 (2.5GT/s)	8 (2.5GT/s)	6 (2.5GT/s)

( 시트출처 : anandtech.com preview )

하지만 아쉽게도 모든 칩셋에서 USB 3.0은 지원해주지 못하고 있습니다. 대신 써드파티에서만든 별도의 USB 3.0을 지원하는 PCIe 컨트롤러를 사용할 계획이라면 SATA도 6Gbps 이상 지원하는 보드를 사용하는 것이 상호 속도를 맞춰주기에 유리합니다.


5. 가격대비 획기적 성능 개선

 인텔의 로드맵및 예상판매 가격에 따르면 Core i5 2400 의 경우 기존 Core i 760 대비 가격은 더 저렴하지만 프리뷰 테스트 결과에 따르면 23% 성능 향상이 있습니다.(거의 i880 수준의 성능 임) 그리고 최종 출시 시점에는 이보다더 개선된 성능을 발휘할 것으로 기대 하고 있어 또 한번의 성능도약이 기대 됩니다.


   이외 에도 여러가지 특징들이 있으나 눈에 띄는 내용들만 간략히 정리해서 어떤것인지 빠르게 알아 볼 수 있었으면 해서 정리해 보았습니다.

이로서 내년은 인텔의 샌디브릿지와 AMD의 불도저의 대결이 될까요..?



참고글
http://www.anandtech.com/show/3871/the-sandy-bridge-preview-three-wins-in-a-row